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強強聯手,宇宙與開美合作開發Hyper Etching先進蝕刻技術
來源:https://mp.weixin.qq.com/s/CpbWZDFshPuklQUC8sIphg | 作者:營銷中心市場 | 發布時間: 2021-11-05 | 9 次瀏覽 | 分享到:

轉載自PCBworld

2021年宇宙集團(UCE Group)與日本開美科技股份有限公司(Chemitron Inc.)達成戰略合作關係,共同擁有Hyper Etching二流體真空蝕刻在日本、韓國、中國大陸及臺灣的發明專利共同致力於開發濕制程設備最新技術以滿足行業飛速發展需要。

隨著電子產品朝輕、薄方向發展,同時順應5G通訊電子產品,汽車輔助駕駛系統等產品發展潮流,要求高頻信號傳輸穩定、速度快、損耗小,因此對細線路要求越來越高,對線路線寬偏差均勻性,蝕刻因子提出了更高的要求。

Hyper Etching 二流體真空蝕刻是採用液體+氣體結合的噴淋蝕刻方式,搭配精密加工二流體噴管/噴咀設計,輔以適當的液體、氣體壓力,使藥液霧化,霧化後藥液更易滲入線路細微間隙,蝕刻精細線路;再搭配真空吸引裝置,吸走板面多餘的藥液,加快藥水交換,減少水池效應,進一步修飾線路毛邊,提高蝕刻因子!

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